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TGP系列
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W004
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参数信息
其他信息
TPG系列
TGP1200 系列：非常低的硬度，自然发粘，非常适合要求不高的应用。 （蓝色，1.03 热阻抗，1.2 热导率，厚度 0.5 - 5 毫米，硬度 30 肖氏硬度 00）
TGP1500 系列：自然发粘，具有更好的热性能和在众多应用中的易用性。 （灰色，0.94 热阻抗，1.5 热导率，厚度 0.5 - 5 毫米，硬度 40 肖氏硬度 00）
TGP3000 系列：低硬度提供低压力与偏转。 它是自然发粘的，不需要可能会抑制热性能的额外粘合剂。 （黄色，0.65 热阻抗，3.0 热导率，肖氏硬度 40 00）
TGP5000 系列：非常好的弹性模量。 自然发粘，不需要可能抑制热性能的额外粘合剂。 可用厚度为 0.5 至 5 毫米。 （蓝色，0.3 热阻抗，5.0 热导率，肖氏硬度 45 00）
TGP6000 系列：出色的表面润湿性，专为低接触电阻而设计。 自然发粘，不需要可能会抑制热性能的额外粘合剂。 （灰色，0.25 热阻抗，6.0 热导率，肖氏硬度 40 00）
TGP8000 系列：表现出低渗油和释气以及低硬度。 自然发粘，不需要可能会抑制热性能的额外粘合剂。 （灰色，0.2 热阻抗，8.0 热导率，肖氏硬度 30 00）
TGP8000 系列HV：低热阻抗，比普通 TGP8000 更高的击穿电压，并表现出低渗油和释气。 （灰色，0.2 热阻抗，8.0 热导率，肖氏硬度 60 00）
HGP10000 系列：霍尼韦尔热间隙垫 (TGP) 为许多应用提供了高热性能和易用性。 超高压缩性可实现低应力和对配合表面的出色一致性。
特征
• 高热性能
• 适用于低应力应用的超高压缩性
• 优异的表面润湿性，接触电阻低
• 高可靠性
• 电绝缘
典型应用
• 消费类电子产品
• 电信和网络服务器
• 汽车电子
• 功率器件和模块
• 半导体逻辑和存储器
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无
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无
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