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DSN/DDN/DLN

离散网络使用焊接或焊接到电路中的各种芯片或引线元件,然后封装在模制环氧树脂外壳中。 离散网络提供广泛的设计灵活性,快速交付和低设置成本。 整体网络是共形涂层,通常能够在中等到更高的体积中实现最低成本。
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产品编号
R001
所属分类
排阻
产品咨询电话:021-55128778
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参数信息
其他信息

DSN/DDN/DLN

业界最广泛的定制网络!

可用于独家 SWIFT 交付计划

任何体积都非常经济

SIP 封装尺寸:3 至 12 针标准(2 至 40 针可用)

DIP 封装尺寸:14 和 16 针标准(4 到 40 针可用)

电阻匹配 0.005% 1PPM TC

提供广泛的定制和薄型尺寸定制电路专为特定应用而设计,几乎可以使用 R/L/C/D 组件的任何组合。

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